對于接觸過(guò)電子行業(yè)的人來(lái)說(shuō),貼片電容再熟悉不過(guò)了。但是熟悉歸熟悉,你真的深入了解過(guò)嗎?你了解貼片電容的內部構造嗎?
貼片電容主要構造主要包括端電極、內電極和陶瓷介質(zhì)三部分。端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極,主要作用是與內電極連接,引出容量;阻擋層屬于鎳鍍層,其主要實(shí)現熱阻擋作用;焊接層屬于Sn層,其主要作用是提供焊接金屬層;
內電極位于貼片電容內部,主要提供電極板正對面積,它與陶瓷介質(zhì)一般是交替疊放。
而陶瓷介質(zhì)的的作用在于在極化介電儲能,至于陶瓷介質(zhì)的材料就很多了,比如貼片電容材質(zhì)NPO、X7R.....這些。
貼片電容的制造流程也比較簡(jiǎn)單,將一次性高溫燒結而成,印有內電極的陶瓷介質(zhì)膜片以一定的錯位方式疊合而成。